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CHA-TBBZ系列无功补偿成套装置
高压无功补尝成意装置(CHA-TBBZ)为高生偿提供解决方案。
高压功率因数校下装置活用千6~35kV等系统，为功率因数校正，改善电压质量，降低线路拥耗提供解决方案，功率因数校正装量由并联电容器、串联电抗器、氧化锌避雷器、放电线圈、真空接触器、隔商开关、馆断器功率因数控制器、主回路和控制回路组合。
高压功率因数校下装置活用千6~35kV等系统，为功率因数校正，改善电压质量，降低线路拥耗提供解决方案，功率因数校正装量由并联电容器、串联电抗器、氧化锌避雷器、放电线圈、真空接触器、隔商开关、馆断器功率因数控制器、主回路和控制回路组合。
装置的组成
电容器组采用单军型或双量型主接线结构:
校正支路包含:惠空接触器，并联电容器，串联电抗器，放电线明，氧化锌避需器，吨逐式按断采等:功率因数校正装置由进线柜和分组补偿柜等组成
运行环境
运行地点海拔:<1000m
环境湿度:-40~+45℃
环境相对湿度:<85%(在20+5℃)
装置干地面的领斜角:≤5度
安装地点无剧烈需动，无有害气体，蒸汽，无导电性，爆炸性尘埃粒子
安装在户内时应有良好通风
本装置的投切开关选用优质真空断路器或真空接触器
在本装置前级，系统应设置过压、欠压、过流、短路等继电保护。
技术特性
电容停菜:-3%~+5%串联段间停差<1%相间偏媒<3%
允许在11Un工频稳态电压下长期运行。在此运行状态下，包括所有谐波分量在内的峰值<1.2√Un
电流允许达到1.43In:
电容器保护分为内烧丝保护和外熔丝保护;
循环投切电容器组，先投后切，投切延时可设定;
直空接鲀器，且备领繁操作性能，分合阐时弹跳速度快、开断时重继率低，操作可靠，少维护，使用寿金长等优点。
